1、预备工作
在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注重最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，假如用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
２、IC的固定
市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，假如固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简洁，只要将IC对准植锡板的孔后（注重假如您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
３、上锡浆
假如锡浆太稀，吹焊时就轻易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。假如太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注重非凡‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的要害在于要压紧植锡板，假如不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
４、吹焊成球
将热风**的风嘴去掉，将风量调至最大，将温度调至３３０－３４０度。摇摆风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，幸免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
５、大小调整
假如我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。假如锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。 | 
