没有定位框的IC定位与安装方法

　　先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风**轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作预备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：

　　1、画线定位法    拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作预备。这种方法的优点是正确方便，缺点是用笔画的线轻易被清洗掉，用针头画线假如力度把握不好，轻易伤及线路板。

　　2、贴纸定位法    拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注重选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。假如觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便有用，且不会污染损伤线路和其它元件。

　　3、目测法    安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。

　　4、手感法    在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时假如对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，假如在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。

　　BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中心对准IC的中心位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四面有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风**使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注重在加热过程中切勿用力按住BGA IC。