笔记本电脑处理器的封装方式全识别

                                                                       图2

3、Micro-BGA2封装

　　“Micro-BGA2”的全称为“Micro Ball Grid Array 2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型球状栅格阵列2”，也可简称为“µBGA2”。“BGA2”封装的处理器包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。它也是采纳小球来与主板处理器插座接触的，而不是插针。这种封装的处理器采纳495小球，通常应用于Pentium® III处理器中。如图3所示的左、右边是一款采纳这种封装方式的笔记本处理器的正、反面图示。

                                                        图片3

4、Micro-PGA2封装

　　“micro-PGA2”的英文全称为“micro Plastic Grid Array 2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型塑胶球状栅格阵列2”，可简称为“µPGA2”。这种封装的处理器包含一个带小球的内插式BGA封装基板。插针的长度为1.25 mm，直径为0.30 mm。它也有几种 micro-PGA2处理器插座设计可用，但所有的设计方案都同意零压力的轻易拨插。这种封装方式主要用于Pentium III笔记本处理器上。如图4左、右边所示的是一款采纳micro-PGA2封装的笔记本处理器正、反面图。

                                                                 图片4

5、MMC-2封装

　　“MMC-2”的全称为“Mobile Module Cartridge 2”，中文名为“移动模块盒2”（“2”也是代表改进型的版本号）。这种封装的处理器通常通常于早期的笔记本电脑Pentium III中，它包括一个笔记本Pentium III处理器和主机桥接系统操纵器(包括处理器总线操纵器、内存操纵器和PCI总线操纵器)。它是通过400根针进行连接的，热传导片为处理器和主机桥接系统提供散热。如图5所示的上、下部分是一款采纳MMC-2封装的处理器正、反面示意图

                  图片5

从艺上的介绍可以看出，笔记本电脑的处理器封装方式都比较精细，这主要是受笔记本电脑的空间限制决定的，通常可见到一个“µ”符号，这可通过Intel的专用处理器测试工具检测看出，由此可以区分是否是笔记本电脑处理器，对于识别真假笔记本电脑处理器很有帮助.