2004全球最轻薄笔记本排行TOP5
VAIO X505AP
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清点年度最轻薄笔记本,NO.One非VAIO X505AP莫属。在2004年,X505是名副其实的全球第一轻薄,的三围,最薄处仅9.7mm,重量仅835g,纪念版的重量更夸张,仅785g。X505能如此极限轻薄,得益于其独到的设计以及新型材料的采纳。设计上,X505把主板、硬盘都设计在了键盘前方,以至于能把键盘厚度压缩到及至。材料上,X505采纳了强度和散热都一流的碳纤维,更在表面镀上一层高强度高硬度的镍合金。
X505配备低电压版Pentium-M 1.1G处理器和512MB内存以及10.4寸屏幕,性能上能满足一般的商务办公。同时散热、噪音操纵都不错,显示效果以及音响效果都相当不错,唯一不足就在于它的键盘,按键键击深度太低,击键时有一按到底的感觉,手感一般。
东芝R100
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在X505推出之前,东芝R100是当之无愧的全球最轻薄。R100三围尺寸为289mm×226mm×14.9mm,重量为1.09kg,这个尺寸和重量现在看来和X505确有一定差距,但我们也别忘了R100是一款12寸的本本。14.9mm的厚度,约等于5毛硬币直径,我们可以得到一个很直观的印象。X505虽然标榜厚度薄于1mm,但这也只是机身前端达到了这个厚度,在机身后端,厚度也有21mm。
R100搭配 Pentium -M 1.0GHz处理器、40G硬盘以及256MB内存,但采纳了标准的SO-DIMM DDR 266内存,可方便地升级到768 MB。在内存升级后,R100的性能比X505更胜一筹。但R100把MK4004GAH硬盘置于左腕托下,影响了操作舒适。
东芝 R150
既然提到了X505和R100,自然少不了R150。R150甫一推出,业界就纷纷推测这是东芝和Sony X505针锋相对的产品。R150尺寸围268 x 210 x 27.8~34.6mm,重量为1.1kg,和X505一样,R150也推出了限量纪念版,重量仅为995g。R150虽说是R100的****版,但实际上,R150其实不仅比R100厚,更比R100稍重,只有限量版的R150才可说是全球最轻薄的12寸本本。
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在配置上,R150和R100大致差不多,但集成了基于IEEE802.11b的无线网络,能更轻松实现上网。在材质上,采纳更为优良的镁铝合金,硬度上比R100更有保证。
乐松Let's note R3
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Let'snote R3是Let's note系列的最新产品,在R2基础上性能有所提升。机身型号为229×183.5×24.2~41.6mm,重量约为990g。为了在轻薄的同时保证质量,R3采取了独特的设计。比如采取了更薄的液晶面板,液晶部分仅为0.625mm,而液晶顶盖上凹凸的沟槽设计能有效提高顶盖强度。
面向个人用户的R3搭载了无线网卡、P-M 1.10GHz处理器以及855GME主板,移动性和性能有不错的平衡。另外,R3的一个突出有点是其超长的电池续航能力,实现了9小时续航神话。
华硕S200N
华硕是采纳了8.9寸屏幕,大小和一张A5纸差不多,让人联想到最近手持移动设备明星 OQO Model 01。在重量上达到了920g,而在不包括无线网卡时重量仅为880g。
在小巧的同时,S200N的扩展功能强大,VGA接口、1394接口、PC卡插槽等一应俱全。屏幕采纳了东芝低温多晶硅显示屏(LTPS),分辨率达到1024×600,显示效果一流。配置上 Pentium M 1GHz(ULV)处理器、256MB内存以及40G的硬盘,也和前面四款轻薄本本差不多,在采纳8.9寸小屏幕的同时保证性能,难能可贵。
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本年度全球最轻薄的5款笔记本X505AP、R100、R150、R3以及S200N在重量上都操纵在了1kg以内;厚度上,5款中最厚的R150厚度也才27.8mm。难得的是在追求极限轻薄的同时,5款笔记本的性能都不俗,假如要求不是太苛刻,P-M 1GHz处理器搭成的平台,虽然是超低电压版,也完全能满足一般的商务办公,简洁娱乐需要
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