带胶BGA芯片的拆卸方法

       目前不少品牌的BGA 都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸下面做具体的介绍。

       市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现有的微处理器用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就轻易去掉了。需注重的是：软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致报废。当然，假如你没有溶胶水，也可直接拆卸，只要注重方法，也可成功拆卸。

       ① 先将热风**的风速及温度调到适当位置（根据不同品牌热风枪自行调整）

       ② 将热风在微处理器上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从微处理器接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，注重热风不能停。

       ③ 微处理器拆下后，就是除胶，用热风枪一边吹，一边小心地用小刀慢慢地刮，直到焊盘上干净为止。

       有的底胶非凡注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注重操作技巧：

       ① 固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到守护作用。

       ② 把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

       ③ 拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。

清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清楚在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风**温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要操纵好，假如图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。