MT硬盘修复全过程

迈拓美钻、星钻系列硬盘维修方法（包括敲盘）而不针对某个具体实例来说明。。。。。本文所用模块均是用DSP1。22!!!
     大家拿到PC3K，最主要的用途是固件和P表。我先从固件讲起。
     首先，我们要清楚：固件（FIREWARE）位于硬盘0道之前，它是存在硬盘盘片上的，而不是在盘体中的某个芯片中。因此，我们要写固件，首先要确保硬盘的负道（存放固件
的磁道、UBA）没有坏道。怎么鉴别呢，拿到一个硬盘，通电时连忙仔细听，看硬盘在启动时（寻道自检时）有没有“沙沙”一类的磨擦声，假如有，那个硬盘就不必修了。然后我
们进到PC3K主界面，将硬盘跳为安全模式接入。这里我又要提一下，所谓安全（工厂）模式，其实就一个作用：硬盘通电后不会自动起转，必须由AT指令来唤醒。

接好硬盘后进入DSP模块，这时硬盘会自动起转，开始自检。假如正常的话，系统会找到
硬盘的参数并在屏幕上部显示出来。假如没有，那么硬盘肯定有问题啦。
我按照以下步骤来处理：
      1。电板正常否？换板试试
      2。加载LDR和RAM试试。这里我要强调一个问题，一个硬盘的固件版本由三部分组成
   例如：2B020H1110522-CMBA-A5FBA。其中第一项是硬盘型号（一个条码），第二项  是由逗号格开的4个字母。这一项与固件版本有关，请尽量找相同的。第三项电板号与RAM有关，假如手上的固件没有你需要的电板号，将硬盘电板换成与固件相符的也行。（当然，有些是可以通用的，看运气了）。大家不要小看了电板号，要修敲盘的硬盘，这是注重点之一。
     加载LDR和RAM以后，进入基本修复菜单。假如能正常进入，那么就把固件列表读出来
看看，缺什么就写什么进去。假如什么都不缺，就做一下复位4模块，一般就OK了。
     假如不能正常进入，那就有很多情况了：
     进入后只有硬盘参数，无型号、不能读出固件表。可以再加载一次RAM和LDR，注重是先加载RAM。假如RAM加载成功，会有一个短暂的加载过程（1---2秒），假如没有，那么加载失败，就把硬盘断一下电，试试刚才的操作。假如不行，退出DSP，硬盘断一次电再进，你会有发现的。假如这样还不行，那就看下一篇吧 :)

假如上面两种方法还是不行的话，就做热交换吧。
    方法1：先找个好的同型号硬盘（安全模式）进入DSP，停转硬盘，不拔电源线和数据线，将电板换到待修盘体，读取固件列表。。。。这招对美砖比较有效，对星钻就不行了（当然，也会成功。不过几率就低了）
    方法2：做完方法1后，加载待修硬盘的RAM，假如有1---3秒的加载过程后显绿色提示，那就成功了。这时硬盘会有“咯”的一声响。再加载LDR，成功的话基本上就可以读写
固件啦。这里我要非凡说明的是，加载RAM的成功率与电板号相关，所以请尽量找相同的。假如没有，将电板换到好的盘体上做一个RAM和LDR！！！！
   如还是敲盘？在用热交换方法试试,热交换后并加载RAM和LDR再退出
DSP，硬盘断一次电后再进DSP，加载LDR和RAM（星钻只加载LDR，进入基本修复菜单后再加载RAM和LDR）。应该行了!还不行就换个固件再试一下,实在不行那就放弃吧!!哈!  
    这里请务必注重，文中的加载顺序按文中的出现顺序进行。随时听硬盘有无“咯”的一声，只要有了，就可以去读固件列表，不必再进行后面的步骤。
   另外，补充一点，给可怜的硬盘加个风扇吧

通过前面几帖的介绍，相信大家对刷写固件应该没什么问题了。这里就给大家说
说在刷写过程中的注重事项：
   1。加载LDR或RAM以后，不要忙着进行下一步，等硬盘回到待命状态后（第2、4灯亮）
        再往下做。假如硬盘不能回到待命状态，可尝试使用“电机停转”命令
   2。在写入新的固件之前，务必做好备份工作
   3。固件文件：RAM、LDR、RPM、SMB中，RAM和LDR独立于RPM和SMB。也就是说，
        可以用A的RAM和LDR驱动硬盘后写入B的RPM和SMB。
   4。刷写固件后一定要主机断电从起。
   5。假如写了P表，一定要低格后再做缺陷表。
   6。很多迈拓写了固件后读写变慢，可通过复位4模块或写回1E#模块解决。
   7。慎用SELFTEST.